Intel war mal wieder der erste und hat jetzt mit der Serienproduktion von Chips auf 300mm Wafern begonnen.
Die Chips auf den neuen Wafern werden natürlich auch in der 0.13micron Technologie gefetigt. Die neue Wafergröße hilft Intel vor allem Kosten zu sparen denn die 300mm Wafer fassen 2,4 mal mehr Chips als die "alten" 200mm Varianten. Ausserdem braucht man nun 40% weniger Energie und Wasser um einen Chip herzustellen. Das heist Zusammengefasst, dass Chips von Intel bald deutlich günstiger werden.
Für welche Chips die neue Herstellungsmethode angewand wird, ist noch unklar. Das wahrscheinlichste ist aber, dass man die Pentium4/northwood Produktion umgestellt hat. Die erste Fabrik, die mit den Wafern arbeitet ist übrigends Fab D1C in Nillsboro, Oregon.
ASUS erweitert seine ZenScreen-Serie um den neuen ZenScreen OLED MQ16FC, einen besonders leichten und tragbaren 16-Zoll-Monitor. Das Modell richtet sich...
ASUS hat die neue Cashback-Kampagne „Entfessle dein Limit 2026“ gestartet. Vom 27. April bis zum 12. Juli 2026 können Käufer...
Motorola, ein Unternehmen von Lenovo, hat mit dem moto g87 ein neues Smartphone der Mittelklasse vorgestellt. Das Modell soll die...
Sapphire Technology präsentiert mit der neuen NITRO+ PhantomLink Polar Edition ein High-End-Ökosystem aus Grafikkarte und Mainboard. Im Fokus steht die...
Alienware erweitert seinen ikonischen Area-51 Desktop um neue Konfigurationen mit dem High-End-Prozessor AMD Ryzen 9 9950X3D2. Damit richtet sich das...
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.
Heute testen wir die mobile Klimaanlage Dreo AC516S, die für Räume von bis zu 40 m² geeignet ist. Das Gerät kann nicht nur kühlen, sondern beispielsweise auch die Luft entfeuchten. Mehr dazu im Test.